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プリント基板製造技術 | 株式会社アスネック

エッチングとは?

プリント基板の絶縁部分と導体部分を作るために用いられる技法がエッチング(etching)と呼ばれるものです。エッチングとは、化学薬品などの腐食作用を利用して表面を加工する方法です。特定の化学薬品によって腐食する部分と防食処理によって腐食しない部分を作成し、腐食剤によって不要な部分を溶解侵食・食刻します。そうすることで目的とした形状のものが残る事になります。

プリント基板とレジスト工法

プリント基板を製造するためには、配線としてパターンを形成させたい部分と、絶縁部分とを分ける必要があります。プリント基板は絶縁層の上を銅箔等の導電層で覆っておりパターン形成のために銅などの導電部分と樹脂等の絶縁部分とに分ける必要があります。この分離を行う作業をエッチングと言いますが、この際に配線パターンとして残す導電部分に、銅などを腐食する薬剤が接触しないようにする工程をレジストと言います。基板に対して貼付け、または塗布することによって行います。

レジストは、感光性の組成物(フォトレジスト)をプリント基板に塗布し、フォトリソグラフィと呼ばれる作業によって、回路パターンとして必要な部分のみを残す方法が取られています。かつてはポリアミドフィルムを貼付した後にドリルで穴を開けるなどしていました。

プリント基板教室

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プリント基板に関する外部リンク

Wikipediaより

参考文献・引用元

高木 清・安食弘二 [編]
サーキットネットワーク・㈱図研 [著]
「入門プリント基板の回路設計ノート」
NPOサーキットネットワーク [編著]
「プリント板と実装技術 キーテーマ&キーワードのすべて」
高木 清[著]
多層プリント配線板製造技術
英 一太[編]
マイクロビヤ技術とビルドアップ配線板の製造技術

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