アスネックが選ばれる３つの理由
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試作品に最適・小ロットから注文可
貴社のアイデアがすぐに具体的になります
試作品に利用したいプリント基板の製造など、小ロットから注文でき、中量産基板まで承っています。設計から受けることにより、短納期で納品できる製造工程を整えており、貴社のアイデアをすぐに実際のプリント基板として形にすることができます。
設計や実装に関してのご相談もお気軽にお問い合わせください。プリント基板に関して、詳しい知識の無い方でも、疑問点や不安な要素へ適切なアドバイスをさせて頂きます。
弊社が長年培って来たノウハウを元に、高密度プリント基板をもって貴社の事業の発展へ微力ながらお力添えができればと思います。
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最短翌日納品の機動力で
貴社の製品開発力・競争力・生産性をアップ
弊社はその小回りの良さを活かした、高品質でありながら短期間でスピード納品できるのが強みです。地域によっては最短翌日に納品するなどの、非常に素早い対応が可能です。一般的に３週間ほどかかるような案件を、数日で対応させて頂いた際は、いつもお客様が驚かれます。
変化の早い電子機器の業界においては、スピードが事業の命運を分けるといっても過言ではありません。１分１秒が勝負です。スピードは信頼性です。貴社の信頼性をスピードを持ってさらに押し上げるために、プリント基板の素早い用意が鍵を握っています。
もし、緊急でプリント基板が必要な状況にあるようでしたら、ぜひ１度弊社にご相談くだささい。貴社のトラブルを助ける緊急時への対応・スピードをもって貴社の信頼性と競争力を上げるお手伝いをさせて頂きます。
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検査会社だからこその高品質
高密度なプリント基板をご提供
弊社はプリント基板の検査会社としてスタートしました。万が一プリント基板が原因で貴社の信頼性が損なわれるようなことになってはいけません。納期が早ければいい、価格が安ければいいというわけではありません。これまで培って来た品質チェックの経験とノウハウを活かし、安定した高い品質で短納期をお約束しております。
高い品質を維持するとともに、技術面でも高密度・多層基板の製造を短納期で実現しております。弊社のプリント基板は、貴社の製品の信頼性を確固たるものに致します。
プリント基板（PCB）の製造でお困りでしたら
弊社にお任せください。
プリント基板の製造と一口に言っても様々な仕様があり、貴社の希望に添う技術を有していない業者もあります。また、時間との戦いでもある製品開発において、希望するプリント基板をすぐに納品できることは、貴社の競争力の向上を図り、しいては業績の向上に繋がります。
貴社のニーズを捉え、まずは１度ご連絡ください。
プリント基板（PCB）の製造でお困りでしたら、弊社にお任せください。
弊社の強みは検査会社として培ってきたノウハウを活かした品質の保証と、中小企業だからこその機動力を活かした、密度の高いプリント基板の製造にあります。高密度な多層プリント基板の製造。高品質なビルドアップ基板の製造。小ロットからの依頼もOK。プリント基板の試作品製造に最適です。設計から承ることにより超短納期を実現しています。
高密度なプリント基板（PCB）を短期間にて製造
近年、スマートフォンや携帯電話、タブレット端末などの電子機器の小型化により、用いられる基板も両面基板や多層基板などの高密度なものが求められています。しかしながら、高密度なプリント基板の製造は、まだまだ技術を保有していないところも多く、お客様のご要望にお応えできるところは限られてきます。
貴社の高密度プリント基板製造のご要望にお答えできるように、弊社では高い技術力と高性能な設備をそろえた工場での生産体制を整えております。
ビルドアップ基板をスピード納品
高密度なプリント基板を製造する方法の中でも、配線密度の高い多層版を製造するのに用いられているのがビルドアップ工法です。このビルドアップ工法によって作られたビルドアップ基板の需要は、日に日に増してきています。
弊社へのお問い合わせの中でも、ビルドアップ基板の製造が可能かどうかというご質問が多くなってきています。
ビルドアップ工法には専用の設備が必要ですが、そのため対応できる業者は限られてきます。弊社ではサブトラクティブ テンティング法によるビルドアップ基板の製造を超短期間で承る事ができます。
ビルドアップ基板の製造仕様
項目 製造仕様
プロセス サブトラクティブ テンティング法
層数 4層以上
UL 対応可
HDI絶縁層厚み 60μｍ
標準HDI層数 1～2段 3段相談要
コア材板厚 60μｍ～
最小LVHランド径 min 200μｍ